9月25日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届 IC应用展（ICDIA-IC Show）在江苏无锡开幕。同期，首届“强芯中国-2024创新IC”评选结果出炉。作为国内领先的集成电路设计企业，澳门新葡萄新京车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。这一荣誉不仅表明澳门新葡萄新京车载SerDes芯片在汽车电子市场崭露头角，也传递了澳门新葡萄新京构建第二增长曲线的战略转型路径渐入佳境。

“强芯中国-创新IC”评选由中国集成电路设计创新联盟、ICDIA-IC Show组委会发起，旨在为系统整机企业、用户单位提供国产优质IC应用选型参考，围绕处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等领域，在全国范围内推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品。

澳门新葡萄新京入选“强芯中国创新IC”的车载SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100，两颗芯片一发一收，配合使用。在发送侧，前者将车载摄像头捕获的数据转换为串行数据发送，在接收侧，解串芯片将串行数据转换成并行数据，从而应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。

当前，智能座舱和智能驾驶技术快速发展，传感器接入到控制器的数据量越来越大，低延迟需求越来越高，针对这一市场需求，澳门新葡萄新京成功研制车载SerDes芯片，于不久前举行的WAIC2024首次公开亮相，受到业界瞩目，初步占据国产车载SerDes芯片赛道先机。

澳门新葡萄新京车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。目前，澳门新葡萄新京车载SerDes芯片已正式投向市场，与车企、Tie1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。

近年来，澳门新葡萄新京积极孵化新的增长点，聚焦机器视觉、边缘计算、汽车电子等快速增长领域，构建公司第二增长曲线。2023年年底，澳门新葡萄新京旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100的严苛测试，联合本次获奖的车载SerDes芯片，澳门新葡萄新京打出面向汽车电子市场的组合拳，为用户提供车辆安全与智能的智乘体验。澳门新葡萄新京将坚定不移地推进在汽车电子领域的投入，实现系列芯片的持续迭代，在汽车电子市场取得更多的突破。